Toshiba je predstavila 48-slojne 256Gb pomnilniške čipe Bics Flash™

Ljubljana, 5. avgust 2015.- Toshiba je predstavila novo generacijo čipov Bics Flash

Na podlagi tridimenzionalnih spominskih celic. To je prvi 256-gigabitni 32-gigabitni 48-slojni Bics na svetu

in uporablja napredno tehnologijo TLC s tremi biti v vsaki celici. Vzorci bodo dostavljeni septembra 2015.

48-slojni pomnilniški čipi Bics Flash

256 Gigabit FlashUSB™ – inovativna tridimenzionalna zasnova omogoča večjo zmogljivost in kapaciteto na novih flash medijih

Čipi Bics Flash temeljijo na naprednem 48-slojnem postopku pakiranja, ki omogoča izjemno povečanje zmogljivosti shranjevanja, večjo zanesljivost branja/pisanja in hitrejše delovanje v primerjavi z 2D-pomnilnikom, ki temelji na tehnologiji NAND Flash. Novi 256-gigabitni čip je primeren za različne naprave – SSD, pametne telefone, tablične računalnike in pomnilniške kartice, pa tudi za poslovne SSD za podatkovne centre.

Toshiba je tehnologijo Bics Flash objavila leta 2007 in od takrat še naprej optimizira tehnologijo za množično proizvodnjo. Japonski proizvajalec verjame, da bo trg bliskovnega pomnilnika naslednje leto močno zrasel, zato se aktivno zavzema za prehod na Bics Flash. Nova linija čipov vključuje modele z največjo zmogljivostjo za najzahtevnejše aplikacije, kot so SSD.

Toshiba se pripravlja na začetek množične proizvodnje Bics Flash v novem obratu Fab2 v Yokkaichiju. Tovarna čipov za bliskovni pomnilnik Fab2 bo dokončana v prvi polovici leta 2023.